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3dic compiler
50%新型HPC采用多芯片设计
EDA/PCB
3DIC
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2025-03-03
2025开年前瞻:技术研发领域的关注要点与未来走向
EDA/PCB
是德科技
3DIC
Chiplet
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2025-01-20
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
EDA/PCB
新思科技
台积公司
3DIC Compiler
光子集成电路
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2024-05-11
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
EDA/PCB
芯和半导体
3DIC Chiplet
Chiplet
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2023-10-26
台积电魏哲家出席日本3DIC材料研发中心开幕
EDA/PCB
台积电
3DIC
材料研发
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2022-06-26
新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片
EDA/PCB
新思
Fusion Compiler
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2021-12-07
新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计
EDA/PCB
新思科技
IC Compiler II
Graphcore
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2020-11-19
新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系统设计和集成
EDA/PCB
新思科技
3DIC Compiler
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2020-08-12
三星采用新思科技的IC Compiler II 机器学习技术设计新一代5纳米移动SoC芯片
EDA/PCB
三星
新思科技
IC Compiler II
机器学习
5纳米
SoC
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2020-07-10
硅通孔3DIC工艺显著减小传感器的外形尺寸
EDA/PCB
3DIC
传感器
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2017-03-08
Design Compiler 2010将综合和布局及布线的生产效率提高2倍
测试测量
Compiler
Design
布局
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2016-10-22
Custom Compiler开拓视觉辅助自动化新纪元
嵌入式系统
新思
Custom Compiler
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2016-04-15
半导体展买气胜往年 台湾半导体业看好
EDA/PCB
半导体
晶圆代工
SEMICONTaiwan2014
3DIC
2.5DIC
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2014-09-22
手机芯片加速整合 3D IC是重要武器
EDA/PCB
手机芯片
3DIC
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2014-01-16
SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准
EDA/PCB
封测
3DIC
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2013-11-12
中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心
EDA/PCB
中芯国际
3DIC
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2013-10-23
20nm和3D IC将是积极的产业
Mentor
3DIC
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2012-09-12
Design Compiler 2010将综合和布局及布线的生产效
测试测量
Compiler
Design
2010
布局
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2012-05-31
美商Altera公司与TSMC采用CoWoS生产技术
EDA/PCB
Altera
测试芯片
3DIC
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2012-03-23
半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年
EDA/PCB
半导体制程
3DIC
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2011-12-28
后摩尔定律时代:3DIC成焦点
EDA/PCB
Nvidia
3DIC
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2011-06-23
Cadence推出C-to-Silicon Compiler
嵌入式系统
Cadence
SoC
C-to-Silicon Compiler
半导体
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2008-07-21
Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品
EDA/PCB
Cadence
C-to-Silicon Compiler
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2008-07-21
Synopsys推出IC COMPILER 2007.03版
EDA/PCB
COMPILER
Synopsys
单片机
嵌入式系统
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2007-04-18
威捷采用Synopsys IC Compiler进行90纳米设计
EDA/PCB
90纳米设计
Compiler
IC
Synopsys
单片机
嵌入式系统
威捷半导体
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2007-01-19
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模拟电子电路第六章的学习笔记
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